티엘비 반도체 부품 회사 12월14일 신규상장
전자부품 제조업 티엘비가 12월14일 코스닥에 상장합니다. 일반 투자자들에게서 76억 원을 조달할 계획이었는데, 청약증거금이 6조 원이 넘게 몰렸다고 합니다. 요즘 청약 경쟁률이 어마어마한데, 티엘비 상장 주관사인 DB금융투자에 따르면 일반 청약 경쟁률이 1,641 대 1로 집계되었다고 하네요.
확정 공모가는 3만8000원입니다. 티엘비는 전자제품용 인쇄회로기판(PCB) 생산 전문회사로, 2011년에 설립되었습니다. 특히 반도체용 기판 기술에 특화된 것으로 알려졌는데요, 티엘비에서 생산하는 PCB는 메모리 반도체 모듈용 PCB로 아래와 같이 길죽한 기판을 만듭니다.
티엘비는 대덕전자에서 분사된 회사로, 원래 대덕전자 안에 티엘비사업부라는 곳이 있었고, DDR3를 개발, 생산하는 곳이었다고 합니다.
실적도 계속 우상향하고 있습니다. 연평균으로 매년 16.1%씩 성장을 했네요. 올해는 3분기에 이미 작년 매출을 기록했다고 합니다.
2017년 : 매출 1,100억 원 / 영업이익 14억 원
2018년 : 매출 1,200억 원 / 영업이익 45억 원
2019년 : 매출 1,490억 원 / 영억이익 111억 원
2020년 (3분기까지) : 매출 1,424억 원 / (예상매출) 1,800억 원 / 영업이익(3분기까지) 134억 원
대단한 성장을 보이고 있습니다.
-거래처: SK하이닉스, 삼성전자
-경쟁사(PCB부문): 심텍, 코리아써키트, 유니마이크로(대만), 트라이포드(대만)
티엘비는 동종업계와 비교해서 영업이익률과 인당수익성이 높아 경쟁력이 있어보이고, 주고객사가 삼성전자와 SK하이닉스라는 점이 강점으로 보입니다. 삼성전자향 SSD PCB, SK하이닉스향 모듈 PCB와 SSD PCB시장에서 높은 점유율을 보이고 있습니다. PCB로 삼성전자에서 티엘비 점유율은 35%, SK하이닉스 역시 35%라고 합니다. 이러한 점유율은 쉽게 빠질 것 같진 않습니다.
이번 상장으로 인해 회사에 조달되는 자금은 330억 원이상이 될 것이라고 예상하고 있다는데, 이 자금이 들어오면 이 중 280억 원정도를 DDR5용 기판을 만드는 공장을 짓는 데 쓰겠다고 합니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이미 DDR5를 내놓았는데, 티엘비도 DDR5메모리 모듈 PCB개발을 마쳤고, 내년부터 양산할 계획이라고 합니다.
반도체 시장이 점점 커지는 상황에서 좋은 시기에 상장을 하는 것 같습니다. 금요일에 상장한 인바이오는 크게 기대하지 않았는데도 장 초반 시초가 대비 29% 이상 오르면서, 상한가를 육박했죠. 결국 시초가 대비 5% 상승으로 마감했지만, 지금은 상장만 하면 상한가는 꼭 가는 분위기네요. 티엘비는 반도체 버프에 상장 버프 받을지... 모두 성투하시기 바랍니다.
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